崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)毫米波射頻芯片的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證以及系統(tǒng)仿真;
2、負(fù)責(zé)毫米波射頻芯片的設(shè)計(jì)開發(fā),包括但不限于低噪聲放大器、功率放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、倍頻器、混頻器、移相器、衰減器等;
3、負(fù)責(zé)毫米波射頻芯片的版圖設(shè)計(jì)或配合版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能;
4、支持毫米波射頻芯片的封裝、測(cè)試、調(diào)試;
5、所負(fù)責(zé)領(lǐng)域/模塊的文檔撰寫和技術(shù)總結(jié)分享;
6、公司交辦的其他工作。
任職資格:
1、教育背景:碩士及以上學(xué)歷,微電子/集成電路/電子工程/微波或相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上毫米波硅基射頻芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少有3次流片測(cè)試經(jīng)驗(yàn),有成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、專業(yè)知識(shí):深刻理解CMOS/SOI工藝的射頻電路設(shè)計(jì),具備豐富的射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn),熟悉射頻芯片的封裝工藝;
4、意識(shí):良好的團(tuán)隊(duì)合作精神與溝通能力,責(zé)任感強(qiáng),執(zhí)行力強(qiáng)。