職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)公司所有合作項(xiàng)目的協(xié)助交付，包括項(xiàng)目交付計(jì)劃制定、對(duì)接、落地、設(shè)備安裝、驗(yàn)收等工作，確保項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)完成交付驗(yàn)收;
2、負(fù)責(zé)整個(gè)項(xiàng)目的溝通協(xié)調(diào)，做好與客戶、相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、交付團(tuán)隊(duì)、跨部門的協(xié)調(diào)配合:
3、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理提供業(yè)務(wù)支持、提供合理的項(xiàng)目交付落地方案;
4、搜集交付過(guò)程中的問(wèn)題，及時(shí)整理、反饋和分析，提報(bào)合理化建議;
5、配合項(xiàng)目的交付，按時(shí)按質(zhì)完成公司下達(dá)的指標(biāo);
6、負(fù)責(zé)交付過(guò)程中成本控制和回款的追溯。
7、完成上級(jí)交辦的其他工作。
【任職要求】
1、本科以上學(xué)歷。
1、具備良好的組織和協(xié)調(diào)能力，能夠處理多任務(wù)并保持高效。
2、擁有出色的溝通技巧，能夠在團(tuán)隊(duì)中發(fā)揮積極作用。
3、思維邏輯性強(qiáng)，有一定推動(dòng)能力;
4、樂(lè)觀積極向上。
工作地點(diǎn)
深圳龍華區(qū)寶能科技園3期1棟
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職位發(fā)布者
譚女士/HRM
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微見(jiàn)智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司企業(yè)簡(jiǎn)介微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見(jiàn)智能為國(guó)內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。公司核心成員長(zhǎng)期服務(wù)于歐美國(guó)際大廠，具有20多年的國(guó)際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為機(jī)械、材料、運(yùn)控、算法、機(jī)器視覺(jué)、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。微見(jiàn)智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺(jué)和算法、高精度工藝模組設(shè)計(jì)等全套自主核心技術(shù)。微見(jiàn)智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級(jí)系列高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，并以其比肩國(guó)際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)可。 2021年8月，國(guó)內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見(jiàn)首輪融資。微見(jiàn)智能將致力于打造超越國(guó)際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國(guó)芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)！
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