崗位職責 1. 算法開發(fā)與優(yōu)化: o 負責開發(fā)基于人工智能的MPC算法,提升MASK制造中的光刻精度和效率。 o 優(yōu)化現有MPC算法,結合機器學習、深度學習等技術,提高算法的收斂速度和準確性。 2. 數據處理與建模: o 處理和分析芯片制造中的光刻數據,構建高質量的數據集。 o 設計和訓練深度學習模型,用于MASK圖形的預測和校正。 3. 算法實現與部署: o 將算法實現為高效、可擴展的軟件模塊,并與現有EDA工具集成。 o 與硬件團隊合作,優(yōu)化算法在GPU/TPU等硬件平臺上的性能。 4. 技術研究與創(chuàng)新: o 跟蹤學術界和工業(yè)界的最新研究成果,探索AI在芯片制造中的應用場景。 o 參與專利撰寫和技術文檔編寫,推動技術創(chuàng)新和知識產權保護。 5. 團隊協作與溝通: o 與芯片設計、制造工藝、EDA工具開發(fā)等團隊緊密合作,確保算法在實際生產中的有效應用。 o 參與技術討論和評審,提供專業(yè)的技術支持和建議。 ________________________________________ 任職要求 1. 教育背景: o 計算機科學、電子工程、數學、物理或相關專業(yè)碩士及以上學歷。 2. 技術技能: o 熟練掌握Python/C++等編程語言,具備良好的算法實現能力。 o 熟悉深度學習框架(如TensorFlow、PyTorch)和機器學習算法(如CNN、GAN、強化學習等)。 o 了解芯片制造流程,熟悉OPC/MPC、光刻工藝、EDA工具者優(yōu)先。 o 具備高性能計算(HPC)或并行計算經驗者優(yōu)先。 3. 經驗要求: o 3年以上AI算法開發(fā)經驗,有芯片制造、光刻工藝或EDA工具開發(fā)經驗者優(yōu)先。 o 有實際項目經驗,能夠獨立完成算法設計、實現和優(yōu)化。 4. 軟技能: o 具備良好的問題分析和解決能力,能夠應對復雜的技術挑戰(zhàn)。 o 具備良好的溝通能力和團隊協作精神,能夠跨團隊合作。 o 具備較強的學習能力和創(chuàng)新意識,能夠快速掌握新技術。 ________________________________________ 加分項 1. 熟悉半導體物理、光刻工藝或計算光刻技術。 2. 有GPU/TPU加速計算經驗,熟悉CUDA或OpenCL。 3. 在頂級會議或期刊(如CVPR、ICML、DAC)發(fā)表過相關論文。