工作內(nèi)容:
1、能獨(dú)立完成封裝庫(kù)設(shè)計(jì)、電路檢驗(yàn)、維修、 BOM 檢查、物料確認(rèn)、技術(shù)文檔等相關(guān)工作;
2、能獨(dú)立完成樣機(jī)裝配、調(diào)試、測(cè)試等相關(guān)工作;
3、能獨(dú)立完成常用元器件的焊接工作;
4、能獨(dú)立進(jìn)行實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的搭建、完成環(huán)境試驗(yàn);
5、能獨(dú)立完成板卡、模塊、機(jī)箱等組裝測(cè)試;
6、能完成研發(fā)樣品到批產(chǎn)時(shí)各類技術(shù)文件的整理歸檔;
7、能協(xié)助指導(dǎo)生產(chǎn)進(jìn)行產(chǎn)品批量化生產(chǎn),解決生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題。
8、能完成應(yīng)急廣播類產(chǎn)品各部件電路設(shè)計(jì);
9、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它相關(guān)工作。
職位要求:
1、通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷,要求具有嵌入式電路系統(tǒng)和模擬電路系統(tǒng)開(kāi)發(fā)3年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。具有應(yīng)急廣播系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳。
2、了解硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)全過(guò)程,能熟練閱讀英文技術(shù)資料。
3、熟悉常用的模擬數(shù)字電路原理、 PCB 裝調(diào)的工藝流程、環(huán)境試驗(yàn)流程。
4、能熟練使用AD系列、cadence 等工具進(jìn)行原理圖,PCB開(kāi)發(fā)。
5、熟悉數(shù)字電路,單片機(jī), ARM , FPGA 等常用的嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)架構(gòu)。
6、熟習(xí) IIC 、 UART 、 SPI 、 Ethernet 、ADC、DAC、RTC等常用電路。
7、熟練使用儀器儀表,如示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)源、頻譜儀、高低溫箱等。
8、富有團(tuán)隊(duì)精神,自我內(nèi)驅(qū)力、溝通能力強(qiáng),吃苦耐勞、擁有高度的敬業(yè)精神和良好的心態(tài)。