職位描述
晶圓級封裝鍵合
崗位職責:
1、負責鍵合區(qū)域相關新機臺安裝、調試與維護；
2、負責鍵合區(qū)域工藝調試與改善，工藝材料評估及驗證，維護工藝穩(wěn)定性；
3、制定和維護鍵合區(qū)域工藝的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；
4、起草、制訂操作規(guī)范，并做好相關人員培訓工作，保證設備的正常運行；
5、負責日常工藝與設備異常的處理，支撐新產品導入過程，按要求收集過程數(shù)據(jù)并匯總相關試驗報告。
任職要求:
1、電子材料、機械自動化、微電子等理工科專業(yè)，本科及以上學歷優(yōu)先；
2、有WLP晶圓鍵合，臨時鍵合工藝經驗，對Fanout、2、5D等封裝形式有一定了解；
3、熟悉工藝制程相關文件的制定和維護，能熟練運用PDCA、8D、FMEA等工具，有較好的報告能力；
4、勤奮踏實、嚴謹求實，具有較強的團隊意識，以及積極的工作態(tài)度。
工作地點
寶安區(qū)深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
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職位發(fā)布者
李祥芳/人事經理
立即溝通
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導支持下，由中國科學院深圳先進技術研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位，實行理事會領導下的院長負責制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機構之一，市區(qū)兩級財政每年提供固定科研經費支持。電子材料院以先進電子封裝材料技術開發(fā)為重點，旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團隊。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗證、中試等試驗用地近4.5萬平方米，承擔國家地方各級研發(fā)平臺建設包括“先進電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室”、“廣東省高密地電子封裝關鍵材料重點實驗室”，發(fā)表電子材料相關高質量科技論文500余篇，申請國內外專利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實驗室9個。同時，電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學研究院所等30余家單位。為進一步推動我國先進電子封裝材料技術的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠邀海內外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關研發(fā)/產業(yè)化工作。
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