崗位職責(zé):
1.協(xié)助完成芯片先進(jìn)封裝高分子材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,如液態(tài)環(huán)氧塑封料、底部填充膠、積層絕緣膠膜、熱界面管理材料、光敏聚酰亞胺、阻焊干膜材料、臨時鍵合膠、光刻膠等;
2.協(xié)助完成聚合物(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、有機(jī)硅等)分子結(jié)構(gòu)及合成、改性路線設(shè)計、實驗和檢測,高分子/無機(jī)復(fù)合材料的配方設(shè)計、實驗和測試等;
3.跟進(jìn)材料中試放大過程,進(jìn)一步優(yōu)化配方和工藝;
4.協(xié)助完成材料封測驗證的可靠性評估及優(yōu)化,根據(jù)客戶需求主導(dǎo)新材料、新工藝的開發(fā)和導(dǎo)入,已有產(chǎn)品配方的迭代和升級;
5.負(fù)責(zé)物料廠商調(diào)研及評估對接,對不同原料進(jìn)行對比分析建立篩選方法輸出替代報告。
任職要求:
1.碩士研究生學(xué)歷,材料、化學(xué)專業(yè),高分子專業(yè)(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、有機(jī)硅等)優(yōu)先;
2.2年以上工作經(jīng)歷,具有相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先;
3.具有海內(nèi)外知名高校、研究院所學(xué)習(xí)經(jīng)歷的,可接受應(yīng)屆生;
4.特別優(yōu)秀的薪資面議。