工作內(nèi)容:
1.分析產(chǎn)品需求,設(shè)計(jì)耳機(jī)產(chǎn)品的硬件方案; 2.負(fù)責(zé)TWS耳機(jī)的硬件開發(fā),負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的原理設(shè)計(jì)和評(píng)審,PCB Layout布局與走線的設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審,完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔輸出; 3.解決硬件相關(guān)問題;能獨(dú)立判斷和推進(jìn)解決相關(guān)技術(shù)問題,協(xié)調(diào)相關(guān)部門資源達(dá)成目標(biāo),保證項(xiàng)目進(jìn)度和產(chǎn)線可持續(xù)生產(chǎn); 4.主導(dǎo)項(xiàng)目硬件專項(xiàng)問題解決,與項(xiàng)目組密切協(xié)作,在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成開發(fā)任務(wù),產(chǎn)品滿足上市質(zhì)量要求; 5.獨(dú)立完成相關(guān)新器件、新平臺(tái)、新方案選型評(píng)估,輸出評(píng)估報(bào)告和應(yīng)用指導(dǎo)文檔;
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,移動(dòng)及通訊行業(yè)2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),TWS耳機(jī)行業(yè)優(yōu)先; 2.熟悉模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì),電源,EMC和ESD 相關(guān)知識(shí),ARM架構(gòu)解嵌入式系統(tǒng)的基本概念,熟悉音頻電路優(yōu)先; 3.熟悉智能硬件整體架構(gòu),有移動(dòng)平臺(tái)相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn); 4.熟練使用開發(fā)工具,熟練使用示波器、高精電源,靜電槍等實(shí)驗(yàn)室工具; 5.熟悉智能硬件開發(fā)流程,積極牽頭項(xiàng)目開發(fā)工作,承擔(dān)過關(guān)鍵項(xiàng)目SE/PM優(yōu)先。 6.ODM開發(fā)模式,邏輯清晰,溝通能力強(qiáng),推動(dòng)能力強(qiáng)
上班時(shí)間:
9-18,周末雙休
薪資:
21-27k,面試定薪