崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB開(kāi)發(fā)、制板硬件調(diào)試、生產(chǎn)測(cè)試、倉(cāng)儲(chǔ)備貨等工作;
2、負(fù)責(zé)與制板、焊接、結(jié)構(gòu)等外協(xié)廠商對(duì)接;
3、負(fù)責(zé)相應(yīng)文檔編撰工作。
崗位要求
1、了解完整的硬件開(kāi)發(fā)流程,能獨(dú)立完成從需求分析到硬件產(chǎn)品的全過(guò)程;
2、了解ARM/單片機(jī)系統(tǒng),能獨(dú)立繪制4層以上電路板;
3、有較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力,具有高度責(zé)任感和工作主動(dòng)性。
4、原理圖設(shè)計(jì)+PCB布線經(jīng)驗(yàn) ,可接受應(yīng)屆生,信息安全或網(wǎng)絡(luò)工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
加分項(xiàng)
1、FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)歷;
2、8層及以上PCB布線經(jīng)歷;
3、以太網(wǎng)MAC接口設(shè)計(jì)經(jīng)歷;
4、Cadence Allegro使用經(jīng)歷;
5、熟悉示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、邏輯分析儀等;會(huì)焊接維修BGA芯片。