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工作內容:
1.參與并負責嵌入式平臺硬件原理圖和PCB設計，開發(fā)以及客戶項目支持
2.獨立承擔客戶項目硬件器件選型，驗證，設計
3.負責嵌入式硬件系統(tǒng)模塊化構建
4.高效，快速，精準的解決客戶端遇到的嵌入式硬件相關問題
5.卓越的動手調試，維修，測試能力
6.能看懂并掌握芯片英文規(guī)格書和芯片器件選型，并應用于產品設計中
7.能快速解決工廠生產遇到的問題
8.具備解決認證問題的能力
9.具備撰寫產品英文規(guī)格書的能力
職位要求:
1.本科及以上學歷，電子，通信，自動化等相關專業(yè)
2.具備3年以上嵌入式硬件研發(fā)經(jīng)驗
3.能獨立設計硬件產品原理圖和PCB，調試，測試等
4.具有優(yōu)秀的獨立硬件開發(fā)與設計能力
5.對硬件有濃厚的興趣
6.具有一定的生產經(jīng)驗
7.優(yōu)秀的品質和成本管理經(jīng)驗和能力