一、崗位職責(zé)
1、依據(jù)需求參與項目需求分析,負(fù)責(zé)硬件方案制定,實現(xiàn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計,包括器件選型,原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計等;
2、配合研發(fā)工程師做好結(jié)構(gòu)設(shè)計,在硬件方案及原理設(shè)計階段能掌握對應(yīng)的解決方案,定期匯總并歸納總結(jié)開發(fā)經(jīng)驗;
3、整機產(chǎn)品調(diào)試、測試、文檔及說明書的編寫;
3、STM32、ARM處理器的程序編寫、調(diào)試與優(yōu)化;
5、完成臨時指派的工作任務(wù)。
二、公司產(chǎn)品規(guī)劃
醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)(重點方向:激光類、電子儀器類)
三、崗位要求
1、本科及以上學(xué)歷,計算機、電力電子、自動化、電子信息工程、通訊工程、電機與電器等相關(guān)專業(yè);
3、能夠清晰表達(dá)并理解他人觀點;
4、具備相應(yīng)的文檔編寫能力,承擔(dān)項目過程文檔的輸出;
5、熟練使用Word、Excel、PPT等辦公軟件,以及altium 等專業(yè)軟件;
6、從事硬件研發(fā)工作3年及以上,優(yōu)異者可適當(dāng)放寬。51單片機
職位福利:不加班、周末雙休、彈性工作、五險一金、績效獎金、帶薪年假