職位描述
數(shù)字后端設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的布局布線，包括電源規(guī)劃、布局布線優(yōu)化、時(shí)鐘樹(shù)綜合等；
2. 負(fù)責(zé)芯片的靜態(tài)時(shí)序分析工作；
3. 負(fù)責(zé)芯片的功耗分析和優(yōu)化；
4. 負(fù)責(zé)配合頂層SOC進(jìn)行布局布線和模塊集成；
任職要求：
1. 微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2. 具有一定的數(shù)字IC后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成模塊級(jí)設(shè)計(jì)的全流程數(shù)字后端工作；
3. 熟悉SoC芯片從RTL到GDS的完整設(shè)計(jì)流程；
4. 熟悉Synopsys/Cadence后端設(shè)計(jì)工具；
5. 掌握腳本編寫(xiě)，如Tcl、Perl、shell等；
6. 具備良好的文檔寫(xiě)作能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，做事耐心仔細(xì)，有毅力有擔(dān)當(dāng)。
1. 負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的布局布線，包括電源規(guī)劃、布局布線優(yōu)化、時(shí)鐘樹(shù)綜合等；
2. 負(fù)責(zé)芯片的靜態(tài)時(shí)序分析工作；
3. 負(fù)責(zé)芯片的功耗分析和優(yōu)化；
4. 負(fù)責(zé)配合頂層SOC進(jìn)行布局布線和模塊集成；
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1. 微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2. 具有一定的數(shù)字IC后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成模塊級(jí)設(shè)計(jì)的全流程數(shù)字后端工作；
3. 熟悉SoC芯片從RTL到GDS的完整設(shè)計(jì)流程；
4. 熟悉Synopsys/Cadence后端設(shè)計(jì)工具；
5. 掌握腳本編寫(xiě)，如Tcl、Perl、shell等；
6. 具備良好的文檔寫(xiě)作能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，做事耐心仔細(xì)，有毅力有擔(dān)當(dāng)。
工作地點(diǎn)
北京海淀區(qū)領(lǐng)航科技大廈
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中科本原科技(北京)有限公司中科本原為數(shù)字信號(hào)處理器DSP芯片供應(yīng)商，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)源自中科院。公司采用自主創(chuàng)新架構(gòu)，面向工業(yè)控制、新能源、電動(dòng)汽車、家電和軌道交通等領(lǐng)域，提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的DSP產(chǎn)品和解決方案。本原秉承“成就客戶、誠(chéng)信負(fù)責(zé)、持續(xù)創(chuàng)新、實(shí)事求是”的價(jià)值觀，踐行“團(tuán)結(jié)、奮斗、擔(dān)當(dāng)、包容、分享、卓越”的企業(yè)文化，致力于成為全球一流的DSP企業(yè)，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，以科技力量助推社會(huì)發(fā)展。
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