職位描述
硬件光模塊研發(fā)
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作，參與產(chǎn)品定義及項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)施；
2. 根據(jù)客戶需求進(jìn)行物料選型，方案可行性評(píng)估；
3. 設(shè)計(jì)產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護(hù)相應(yīng)的產(chǎn)成品BOM；
4. 完成PCBA調(diào)試及樣品制作，以及負(fù)責(zé)解決客戶反饋問(wèn)題的解決；
5. 協(xié)助測(cè)試部門(mén)，QA部門(mén)完成樣品DVT測(cè)試，可靠性測(cè)試；
6. 協(xié)助ATE工程師完成調(diào)試軟件，并協(xié)助NPI完成試產(chǎn)。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，3年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有光模塊經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2. 電子通信、光電專(zhuān)業(yè)，對(duì)光、電和軟件等知識(shí)有一定基礎(chǔ)；
3. 吃苦耐勞，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、工作習(xí)慣以及工作方法；
4. 具有良好的英語(yǔ)閱讀能力。
工作地點(diǎn)：
成都市雙流區(qū)東升街道澤瑞路333號(hào)宏達(dá)電子創(chuàng)新基地
工作地點(diǎn)
四川省成都市雙流區(qū)澤瑞路333號(hào)4棟7樓
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