職位描述
汽車(chē)電子封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品貼片或者鍵合工序工藝策劃、驗(yàn)證、實(shí)施、優(yōu)化，以及各階段工藝文件的編制和簽審；
2、負(fù)責(zé)KS、ASM設(shè)備的調(diào)試、維護(hù)；
3、參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審、內(nèi)外部客戶(hù)審核；
4、主導(dǎo)封裝樣機(jī)、小批量的制作和問(wèn)題總結(jié)，作業(yè)指導(dǎo)和批產(chǎn)導(dǎo)入；
5、負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料新設(shè)備的研究和導(dǎo)入；
6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職資格：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，2年以上封裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉KS、ASM設(shè)備；
2、掌握封裝工藝、封裝材料、封裝設(shè)備等相關(guān)封裝知識(shí)；
3、會(huì)獨(dú)立編寫(xiě)WI/PFMEA/CP等文件可以熟練運(yùn)用五大工具和精益生產(chǎn),QCC等相關(guān)知識(shí)，獨(dú)立識(shí)別、分析、解決問(wèn)題；
4、踏實(shí)認(rèn)真，服從安排，團(tuán)結(jié)協(xié)作；
5、接受夜班。
2、負(fù)責(zé)KS、ASM設(shè)備的調(diào)試、維護(hù)；
3、參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審、內(nèi)外部客戶(hù)審核；
4、主導(dǎo)封裝樣機(jī)、小批量的制作和問(wèn)題總結(jié)，作業(yè)指導(dǎo)和批產(chǎn)導(dǎo)入；
5、負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料新設(shè)備的研究和導(dǎo)入；
6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職資格：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，2年以上封裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉KS、ASM設(shè)備；
2、掌握封裝工藝、封裝材料、封裝設(shè)備等相關(guān)封裝知識(shí)；
3、會(huì)獨(dú)立編寫(xiě)WI/PFMEA/CP等文件可以熟練運(yùn)用五大工具和精益生產(chǎn),QCC等相關(guān)知識(shí)，獨(dú)立識(shí)別、分析、解決問(wèn)題；
4、踏實(shí)認(rèn)真，服從安排，團(tuán)結(jié)協(xié)作；
5、接受夜班。
工作地點(diǎn)
浦口區(qū)南京飛恩微電子有限公司1號(hào)廠房
相似職位
- 封裝工藝工程師6000-11000元
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職位發(fā)布者
柏女士/人事經(jīng)理
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南京飛恩微電子有限公司南京飛恩微電子有限公司成立于2020年，是致力于為汽車(chē)、智能家居及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供MEMS傳感器及系統(tǒng)產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)?；诠に嚵W(xué)的封裝技術(shù)和高效批量標(biāo)定測(cè)試算法，公司建立了數(shù)條全球領(lǐng)先的單件流全自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)品可覆蓋整車(chē)所有壓力傳感器應(yīng)用，已為國(guó)內(nèi)外各大汽車(chē)主機(jī)廠配套了數(shù)千萬(wàn)只汽車(chē)傳感器。我們的總部位于中國(guó)武漢·光谷，在MEMS芯片封裝、標(biāo)定及測(cè)試方面已申請(qǐng)100余項(xiàng)專(zhuān)利，其中授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利30余項(xiàng)。我司在全國(guó)重點(diǎn)汽車(chē)區(qū)域均設(shè)有銷(xiāo)售辦事處，在歐洲、美國(guó)也有銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)，致力于為全球客戶(hù)提供高可靠性的產(chǎn)品。公司于2020年11月剛剛完成軟銀中國(guó)領(lǐng)投的D輪2億元融資，成立至今累計(jì)吸引風(fēng)險(xiǎn)投資逾4億元。南京飛恩微電子有限公司為武漢飛恩的全資子公司，位于南京浦口區(qū)紫峰研創(chuàng)園二期。自2020年7月完成注冊(cè)，在浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)童金洲主任以及各部門(mén)的大力支持下，歷經(jīng)四個(gè)月第一條全自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)已入廠。2021年繼續(xù)投入2-3條MEMS傳感器封裝、標(biāo)定和測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)，并組建MEMS壓力芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，目前預(yù)計(jì)年產(chǎn)MEMS壓力傳感器2000萬(wàn)套（件）。
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