崗位職責(zé):
硬件設(shè)計(jì)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品模塊的硬件方案的設(shè)計(jì)、論證工作;
2、負(fù)責(zé)單板硬件電路、電源電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試和技術(shù)支持工作;
3、負(fù)責(zé)責(zé)任產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔編寫工作;負(fù)責(zé)項(xiàng)目物料評(píng)估、選型、認(rèn)證等工作;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中硬件問(wèn)題對(duì)應(yīng)解決工作。
5、負(fù)責(zé)與部門內(nèi)外相關(guān)業(yè)務(wù)溝通協(xié)作。
業(yè)務(wù)技能要求:
1、具備良好的職業(yè)素養(yǎng),良好的口頭及文字表達(dá)能力;
2、具備良好的技術(shù)開發(fā)習(xí)慣,能夠端到端負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開發(fā)和交付;
3、具備3年以上數(shù)字硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)自完成10Kpin以上規(guī)模的單板的開發(fā);
4、在IT、通信、JD行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上,有JD行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
專業(yè)知識(shí)要求:
1、熟悉SoC/ARM/X86相關(guān)的硬件體系架構(gòu)設(shè)計(jì),熟悉大硬件各領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素;
2、熟悉常用模塊電路設(shè)計(jì),包括但不限于電源、CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、以太網(wǎng)、PCIe等;
3、熟悉常用總線,包含但不限于IIC、SPI、232、485、CAN、PCIe、以太網(wǎng)等;
4、熟悉常用器件主流選型,主要國(guó)產(chǎn)化器件替代選型;
5、能夠指導(dǎo)layout工程師完成復(fù)雜單板的布局布線;
6、熟悉常用設(shè)計(jì)工具,包含但不限于PADS、cadence等;
6、熟悉主流平臺(tái)FPGA和CPLD器件,包含xilinx、altera、安路、復(fù)旦微等;
7、精通verilog編程以及仿真,能夠獨(dú)自完成邏輯開發(fā);