職責(zé)描述:
1. 主導(dǎo)機(jī)器人硬件產(chǎn)品的技術(shù)可行性評(píng)估,協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)集成及AI算法適配,確保技術(shù)方案符合產(chǎn)品定位;
2. 負(fù)責(zé)硬件需求文檔撰寫(xiě),明確如算力、功耗、傳感器精度等性能指標(biāo)、供應(yīng)鏈選型及生產(chǎn)制造工藝要求;
3. 從0到1推動(dòng)硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā),管控研發(fā)進(jìn)度、物料成本、量產(chǎn)良率,協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈解決如電機(jī)、傳感器等關(guān)鍵部件的交付風(fēng)險(xiǎn);
4. 分析機(jī)器人硬件技術(shù)趨勢(shì),輸出技術(shù)預(yù)研報(bào)告,支撐產(chǎn)品路線(xiàn)圖規(guī)劃;
5. 主導(dǎo)用戶(hù)測(cè)試與迭代優(yōu)化,聯(lián)動(dòng)市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行用戶(hù)需求探索,并將需求轉(zhuǎn)化為硬件功能定義。
1. 本科以上學(xué)歷,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,具備如電路原理、傳感器選型、EMC設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)硬件知識(shí),能獨(dú)立評(píng)審技術(shù)方案;
2. 了解如NPU加速、邊緣計(jì)算等AI硬件技術(shù)棧,能評(píng)估技術(shù)對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的影響;
3. 出色的項(xiàng)目管理能力,能有效控制項(xiàng)目進(jìn)度、成本和風(fēng)險(xiǎn),并能協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)制造和供應(yīng)商解決復(fù)雜問(wèn)題;
4. 高度的使命感和執(zhí)行力,良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠不斷激發(fā)團(tuán)隊(duì)做出更好的產(chǎn)品;
5. 熟悉機(jī)器人行業(yè),有AIoT或人機(jī)交互硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。