崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)改造過程各階段所需要的研究、實(shí)驗(yàn)和驗(yàn)證工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟硬件研發(fā),包括產(chǎn)品電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、嵌入式程序編寫、設(shè)計文檔編寫、軟硬件調(diào)試、信號完整性和電磁兼容性分析、物料評估和選擇等;
3、新產(chǎn)品測試方案的設(shè)計、測試工具的開發(fā)和測試報告的編寫等。
任職要求
1、30歲-42歲,統(tǒng)招大專以上學(xué)歷
2、熟悉C語言、STM32軟件、單片機(jī)、嵌入式軟件、線路板原理運(yùn)動控制
2、能夠熟練設(shè)計PCB電路版圖;
3、能夠應(yīng)用C語言對ARM、STM32、DSP或單片機(jī)進(jìn)行編程設(shè)計;
4、有過應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)用系統(tǒng)者優(yōu)先
薪資結(jié)構(gòu):基本工資+項(xiàng)目獎金
薪酬范圍:10-12k面議
獎金:季度項(xiàng)目獎金+年終獎