職位描述
WPFC#工業(yè)自動化電子設(shè)備制造電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責
1、負責基于WINDOWS系統(tǒng)的上位機應(yīng)用程序開發(fā)、界面設(shè)計以及工控機與其他設(shè)備的通訊控制軟件開發(fā)；
2、負責上位機軟件系統(tǒng)的需求分析、架構(gòu)設(shè)計、詳細設(shè)計、測試方案等文檔規(guī)劃與編制；
3、基于項目進度和任務(wù)要求，完成相應(yīng)軟件的代碼開發(fā)及調(diào)試工作；
4、上位機軟件維護工作，并根據(jù)需求變化及時進行軟件更新；
5、 測試并解決對軟件安裝使用過程中遇到的問題，提供相應(yīng)技術(shù)支持；
6、 編寫項目開發(fā)過程中涉及的設(shè)計文檔、知識產(chǎn)權(quán)文檔。
任職要求
1、通訊、計算機等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷，具有5年設(shè)備類上位機軟件開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、熟練掌握C++，C# 語言，熟練.net架構(gòu)，5年以上.net平臺開發(fā)經(jīng)驗；
3、熟悉常用的數(shù)據(jù)庫和算法，熟悉常用的設(shè)計模式；
4、熟練使用Winform或WPF等技術(shù)進行上位機軟件開發(fā)；
5、熟練掌握HTTP/TCP/IP等網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，掌握Socket編程；
工作地點
上海閔行區(qū)飛馬旅交大科創(chuàng)園(2號門)H棟2樓
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上海衍梓智能科技有限公司衍梓智能專注于半導(dǎo)體化學薄膜沉積設(shè)備制造與配套生產(chǎn)工藝，公司具備完整化學薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域工程經(jīng)驗與相關(guān)制程工藝經(jīng)驗，團隊由前IDM大廠全球CEO大獎及研發(fā)大獎得主牽頭，團隊能力涵蓋制程工藝，材料，機械，能動，仿真模擬，計算機軟件等。衍梓智能面向國內(nèi)半導(dǎo)體制造廠（硅片，外延，晶圓），通過核心設(shè)備制造與再造，以及制造工藝改進（硬件+軟件解決方案），提升產(chǎn)能、良率、一致性等一系列關(guān)鍵指標。
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