崗位職責(zé):
在其他工程師指導(dǎo)下,完成以下工作:
1、產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路設(shè)計協(xié)作;
3、負(fù)責(zé)板卡的硬件調(diào)試,輸出各設(shè)計階段文檔。
任職要求:
1、計算機、通信工程、電氣自動化和應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)2026屆畢業(yè)生;
2、本科及以上學(xué)歷;
3、全職實習(xí),實習(xí)期6個月以上,表現(xiàn)優(yōu)秀者畢業(yè)可轉(zhuǎn)正。