職位描述
自動(dòng)化設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路工業(yè)自動(dòng)化
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1、技術(shù)挑戰(zhàn):深度參與國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備“替代進(jìn)口”攻堅(jiān)戰(zhàn)，主導(dǎo)研發(fā)高精度AOI檢測設(shè)備、納米級貼裝設(shè)備，突破3D封裝缺陷檢測、亞微米級運(yùn)動(dòng)控制等“卡脖子”技術(shù)難題。
2、發(fā)展空間：作為技術(shù)核心，直接參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃，可晉升至科學(xué)家/技術(shù)合伙人，主導(dǎo)千萬級研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)。
3、薪資福利：年包預(yù)計(jì)40W+，公司提供具備競爭力的薪資待遇+豐厚獎(jiǎng)金，同時(shí)候選人享受公司提供人才引進(jìn)補(bǔ)貼政策，包含：租房補(bǔ)貼、一次性補(bǔ)貼等，一站式解決后顧之憂。
4、股權(quán)激勵(lì)：隨公司上市或戰(zhàn)略融資，實(shí)現(xiàn)技術(shù)價(jià)值的資本化倍增，共享百億級市場紅利。
5、職業(yè)發(fā)展—雙通道晉升：
·技術(shù)通道：高級工程師→專家工程師→高級專家工程師→科學(xué)家
.管理通道：項(xiàng)目經(jīng)理→事業(yè)部負(fù)責(zé)人→公司高管
·技術(shù)交流：選派至合作客戶或海外研究機(jī)構(gòu)交流學(xué)習(xí)
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷（機(jī)械/計(jì)算機(jī)/光學(xué)/自動(dòng)化類），5年以上半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少主導(dǎo)過2款高精度設(shè)備（檢測或貼裝類）從0到1開發(fā)。
2.跨領(lǐng)域能力：在以下方向有深度經(jīng)驗(yàn)：
·AOI視覺算法（缺陷庫開發(fā)、無監(jiān)督學(xué)習(xí)應(yīng)用）?！C(jī)械設(shè)計(jì)（納米級運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓傳輸機(jī)構(gòu)）。
·軟件開發(fā)（C++模塊化架構(gòu)、工業(yè)總線協(xié)議）。
·電氣控制（高精度伺服系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制卡編程）?！ひ曈X光學(xué)（超高清成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)、光學(xué)標(biāo)定）。
3.行業(yè)背景：熟悉半導(dǎo)體設(shè)備核心痛點(diǎn)（如納米級精度穩(wěn)定性、多物理場耦合問題）；有國際大廠（KLA、ASM Pacific）或國內(nèi)頭部企業(yè)（中微、北方華創(chuàng)）從業(yè)背景者優(yōu)
1、技術(shù)挑戰(zhàn):深度參與國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備“替代進(jìn)口”攻堅(jiān)戰(zhàn)，主導(dǎo)研發(fā)高精度AOI檢測設(shè)備、納米級貼裝設(shè)備，突破3D封裝缺陷檢測、亞微米級運(yùn)動(dòng)控制等“卡脖子”技術(shù)難題。
2、發(fā)展空間：作為技術(shù)核心，直接參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃，可晉升至科學(xué)家/技術(shù)合伙人，主導(dǎo)千萬級研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)。
3、薪資福利：年包預(yù)計(jì)40W+，公司提供具備競爭力的薪資待遇+豐厚獎(jiǎng)金，同時(shí)候選人享受公司提供人才引進(jìn)補(bǔ)貼政策，包含：租房補(bǔ)貼、一次性補(bǔ)貼等，一站式解決后顧之憂。
4、股權(quán)激勵(lì)：隨公司上市或戰(zhàn)略融資，實(shí)現(xiàn)技術(shù)價(jià)值的資本化倍增，共享百億級市場紅利。
5、職業(yè)發(fā)展—雙通道晉升：
·技術(shù)通道：高級工程師→專家工程師→高級專家工程師→科學(xué)家
.管理通道：項(xiàng)目經(jīng)理→事業(yè)部負(fù)責(zé)人→公司高管
·技術(shù)交流：選派至合作客戶或海外研究機(jī)構(gòu)交流學(xué)習(xí)
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷（機(jī)械/計(jì)算機(jī)/光學(xué)/自動(dòng)化類），5年以上半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少主導(dǎo)過2款高精度設(shè)備（檢測或貼裝類）從0到1開發(fā)。
2.跨領(lǐng)域能力：在以下方向有深度經(jīng)驗(yàn)：
·AOI視覺算法（缺陷庫開發(fā)、無監(jiān)督學(xué)習(xí)應(yīng)用）?！C(jī)械設(shè)計(jì)（納米級運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓傳輸機(jī)構(gòu)）。
·軟件開發(fā)（C++模塊化架構(gòu)、工業(yè)總線協(xié)議）。
·電氣控制（高精度伺服系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制卡編程）?！ひ曈X光學(xué)（超高清成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)、光學(xué)標(biāo)定）。
3.行業(yè)背景：熟悉半導(dǎo)體設(shè)備核心痛點(diǎn)（如納米級精度穩(wěn)定性、多物理場耦合問題）；有國際大廠（KLA、ASM Pacific）或國內(nèi)頭部企業(yè)（中微、北方華創(chuàng)）從業(yè)背景者優(yōu)
工作地點(diǎn)
長沙岳麓區(qū)湖南奧創(chuàng)普科技有限公司
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職位發(fā)布者
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昨日活躍立即溝通
湖南奧創(chuàng)普科技有限公司湖南奧創(chuàng)普科技有限公司位于湖南省長沙市高新區(qū)宇順科技園。是湖南省光學(xué)學(xué)會(huì)常務(wù)理事單位和湖南省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事。公司由業(yè)內(nèi)資深專家聯(lián)合創(chuàng)建，半導(dǎo)體光電子芯片缺陷AOI機(jī)+封裝貼片機(jī)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化在國內(nèi)獨(dú)占鰲頭且已超越國外技術(shù)，擊敗國外競爭對手；并正在積極布局先進(jìn)封裝和SiP封裝（倒裝封裝）的檢測和貼片設(shè)備。公司融合了“納米級超精密機(jī)械設(shè)計(jì)和制造+復(fù)雜運(yùn)動(dòng)控制+精密光學(xué)+AI軟件算法+先進(jìn)封裝貼片技術(shù)”等核心技術(shù)，成功打破國外設(shè)備壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)設(shè)備的空白。其中研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)具有多年的超精密設(shè)備的開發(fā)、安裝、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，視覺算法團(tuán)隊(duì)由行業(yè)資深專家團(tuán)隊(duì)組成。公司專業(yè)從事全自動(dòng)芯片AOI智能檢測設(shè)備和高精密自動(dòng)組裝設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、3C、新能源、航天航空、醫(yī)療器械等行業(yè)。研發(fā)實(shí)力：·硬核技術(shù)：自主研發(fā)30nm分辨率成像技術(shù)，國內(nèi)首家完成100X高精度成像并且檢測，納米級缺陷檢測對標(biāo)國際一線；檢測+臟污自動(dòng)清洗集成，完成國內(nèi)業(yè)界0-1的突破；專利100+項(xiàng)?！ろ敿鈭F(tuán)隊(duì)：核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)匯聚了來自武漢大學(xué)、天津大學(xué)、四川大學(xué)、華南理工大學(xué)、中南大學(xué)等國內(nèi)頂尖高校的優(yōu)秀人才，并擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)中多名核心骨干曾就職于ASM、OMRON、SIEMENS等國際知名企業(yè)，具備全球視野和領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力?！ば袠I(yè)破局：國產(chǎn)首臺(tái)COC檢測+臟污自動(dòng)清洗一體機(jī)、納米級AOI缺陷檢測設(shè)備及先進(jìn)封裝微米級高精度貼片機(jī)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)線核心供應(yīng)商，服務(wù)銳科激光（300747）、長光華芯（688048）、仕佳光子（688313）、源杰科技（688498）、凱普林、創(chuàng)鑫激光、先導(dǎo)集團(tuán)等國內(nèi)光電子芯片制造、封裝頭部企業(yè)?！ど鷳B(tài)賦能：年研發(fā)投入超千萬，聯(lián)合中南大學(xué)、湖南大學(xué)及國防科技大學(xué)攻堅(jiān)，積極與高校、科研院所合作，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。加入我們，您將獲得： 1、技術(shù)挑戰(zhàn)：深度參與國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備“替代進(jìn)口”攻堅(jiān)戰(zhàn)，主導(dǎo)研發(fā)高精度AOI檢測設(shè)備、納米級貼裝設(shè)備，突破3D封裝缺陷檢測、亞微米級運(yùn)動(dòng)控制等“卡脖子”技術(shù)難題。 2、發(fā)展空間：作為技術(shù)核心，直接參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃，可晉升至資深科學(xué)家/技術(shù)合伙人，主導(dǎo)千萬級研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)。 3、股權(quán)激勵(lì)：隨公司上市或戰(zhàn)略融資，實(shí)現(xiàn)技術(shù)價(jià)值的資本化倍增，共享百億級市場紅利。 4、職業(yè)發(fā)展—雙通道晉升：·技術(shù)通道：高級工程師→專家工程師→高級專家工程師→資深技術(shù)專家·管理通道：項(xiàng)目經(jīng)理→事業(yè)部負(fù)責(zé)人→公司高管·技術(shù)交流：選派至合作客戶或海外研究機(jī)構(gòu)交流學(xué)習(xí)
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