職位描述
存儲芯片傳感器芯片接口芯片性能測試功能測試可靠性測試CP測試FT測試芯片測試程序開發(fā)
崗位職責：
1. 根據(jù)客戶提供的Test Plan制訂CP/FT測試標準和方案；
2. CP、FT測試程序開發(fā)和調試，并release量產、測試平臺轉換，并按照客戶要求輸出相關測試文檔及報告；
3. 協(xié)助Socket，Loadboard，ProbeCard等設計和制作并在上機驗證和進行相關性審驗后導入使用；
4. 優(yōu)化測試方案及測試時間，提高測試良率，降低測試成本，協(xié)同產品工程師解決生產中出現(xiàn)的各種問題；
5.上級領導安排的其他工作任務。
崗位要求：
1. 電子工程、通訊、工業(yè)自動化、機電等相關專業(yè)；
2. 熟悉Perl, VB, C，C++，.Net等語言，能夠獨立完成程序開發(fā)；
3. 3年以上集成電路測試方案開發(fā)經驗，熟悉ATE測試開發(fā)流程，有93K/J750/Chroma/5830等測試平臺實際項目開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮；
4. 具備英語閱讀能力，可以看懂英文技術文檔；
5. 良好的職業(yè)操守及團隊合作精神，有帶領團隊能力者優(yōu)先。
職位福利：五險一金、年底雙薪、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、生日福利、節(jié)日福利、股權激勵、團隊氣氛優(yōu)佳
工作地點
常熟市弘潤半導體(蘇州)有限公司
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聞女士/HRM
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弘潤半導體(蘇州)有限公司弘潤半導體（蘇州）有限公司成立于2020年9月,注冊資本2億元，坐落于江蘇省常熟國家經濟開發(fā)區(qū)長三角（常熟）國際先進制造產業(yè)園。并在蘇州吳中區(qū)太湖軟件園設立工程中心，上海張江高科技園區(qū)設立研發(fā)中心。公司一期廠房10000平方米，首期投資超十億元人民幣。是一家專注于存儲器專用芯片及中高端SOC芯片封裝測試的高科技企業(yè)。公司已建立核心技術研發(fā)團隊，進行芯片測試設備研發(fā)，封裝測試工程服務，是解決國家集成電路長期受制于人的卡脖子難題的新生力量之一。公司同時建立半導體封測創(chuàng)新中心、半導體測試設備研究院、半導體產業(yè)園等平臺，籌劃設立研究生工作站等全方位支撐公司進行國際前沿新技術的研發(fā)、成果轉化及產業(yè)化。全力打造以核心技術驅動、賦能產業(yè)協(xié)同發(fā)展芯片智造服務商，力爭成為國內頂尖、國際知名的存儲器芯片封裝測試量產及工程服務供應商。
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