弘潤半導體（蘇州）有限公司成立于2020年9月,注冊資本2億元，坐落于江蘇省常熟國家經(jīng)濟開發(fā)區(qū)長三角（常熟）國際先進制造產(chǎn)業(yè)園。并在蘇州吳中區(qū)太湖軟件園設立工程中心，上海張江高科技園區(qū)設立研發(fā)中心。公司一期廠房10000平方米，首期投資超十億元人民幣。是一家專注于存儲器專用芯片及中高端SOC芯片封裝測試的高科技企業(yè)。公司已建立核心技術研發(fā)團隊，進行芯片測試設備研發(fā)，封裝測試工程服務，是解決國家集成電路長期受制于人的卡脖子難題的新生力量之一。公司同時建立半導體封測創(chuàng)新中心、半導體測試設備研究院、半導體產(chǎn)業(yè)園等平臺，籌劃設立研究生工作站等全方位支撐公司進行國際前沿新技術的研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。全力打造以核心技術驅(qū)動、賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展芯片智造服務商，力爭成為國內(nèi)頂尖、國際知名的存儲器芯片封裝測試量產(chǎn)及工程服務供應商。