半導(dǎo)體封測&集成電路公司,需求:23人
理工科專業(yè), 學(xué)歷: 本科以上, 英語: CET4級(jí)以上, 工作經(jīng)驗(yàn): 3年左右
1. Molding: 熟悉半導(dǎo)體封裝工藝的塑封工藝, 熟悉BESI/TOWA的塑封設(shè)備, 能夠獨(dú)立完成FACA report.
2. Laser: 熟悉大族(Han‘s laser)激光設(shè)備, 熟悉激光打標(biāo)(laser marking)和激光切割(laser cut) process
3. Singulation: 具備disco 切割機(jī)、ig saw VPD6.0和Micro saw經(jīng)驗(yàn), 有BGA, LGA, SIP切割經(jīng)驗(yàn)工藝經(jīng)驗(yàn)
4. Sputter: 熟悉sputter工藝, 對(duì)Linco設(shè)備熟悉經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先.
5. TPM: 英語專8, 能夠用英語溝通交流, 有封裝工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先