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1. 負責硬件板卡的的電源完整性（PI）和信號完整性（SI）的仿真分析工作。 2. 建立和優(yōu)化 PI/SI 仿真模型，確保仿真結(jié)果的準確性和可靠性。 3. 熟悉常用的仿真模型，有能力對模型編輯修改。 4. 熟悉系統(tǒng)級仿真的流程或方法，能夠抽取或建立完整的IC仿真模型。 5. 根據(jù)仿真結(jié)果提出改善建議，協(xié)助硬件工程師優(yōu)化電路設計。 6. 與跨部門團隊合作，參與項目方案的制定和評估，保障項目順利進行。 7. 撰寫詳細的仿真報告，記錄仿真過程和結(jié)果，為項目決策提供有力支持。 任職要求 1. 有5年以上SI/PI等仿真實際工作經(jīng)驗 2. 熟練使用至少一種以上仿真工具 3. 有豐富的信號完整性、電源完整性和電磁兼容性理論知識、獨立建模型； 4. 熟練操作網(wǎng)絡分析儀、頻譜儀、示波器、信號發(fā)生器等工具驗證仿真結(jié)果，并結(jié)合實測數(shù)據(jù)校準和優(yōu)化仿真模型和方案，提升仿真可信度； 5. 熟練的英文閱讀能力。