崗位優(yōu)勢(shì):
薪資可談,晉升空間大,各項(xiàng)福利待遇好,公司氛圍好,有發(fā)展前景
崗位職責(zé)
1、深入研究半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)需求,制定零部件研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃及年度研發(fā)計(jì)劃,并推動(dòng)落地實(shí)施,確保研發(fā)方向與公司業(yè)務(wù)目標(biāo)高度契合。
2、全面負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備零部件從概念設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、樣品制作、測(cè)試驗(yàn)證到量產(chǎn)導(dǎo)入的全生命周期管理,把控項(xiàng)目進(jìn)度、成本與質(zhì)量,及時(shí)解決研發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)難題與風(fēng)險(xiǎn)。
3、負(fù)責(zé)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的組建、人才培養(yǎng)與梯隊(duì)建設(shè),制定團(tuán)隊(duì)成員績(jī)效考核標(biāo)準(zhǔn),營(yíng)造積極創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)氛圍,提升團(tuán)隊(duì)整體研發(fā)能力與協(xié)作效率。
4、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),突破半導(dǎo)體設(shè)備零部件核心技術(shù)瓶頸,推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí),提升產(chǎn)品在市場(chǎng)中的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。
5、與市場(chǎng)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門緊密合作,及時(shí)獲取市場(chǎng)反饋與生產(chǎn)需求,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),確保研發(fā)成果順利轉(zhuǎn)化為符合市場(chǎng)需求與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
6、知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理:指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)做好研發(fā)成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)申報(bào)、保護(hù)與管理工作,構(gòu)建公司在半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的技術(shù)專利壁壘。
任職要求
1、計(jì)算機(jī)科學(xué)、半導(dǎo)體、機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備扎實(shí)的專業(yè)理論知識(shí)。
2、5-8年半導(dǎo)體設(shè)備零部件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),3年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過(guò)至少2個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件研發(fā)項(xiàng)目的全流程開(kāi)發(fā),并成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
3、熟悉半導(dǎo)體設(shè)備零部件的材料特性、制造工藝與性能測(cè)試方法,掌握先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具與研發(fā)技術(shù),具備優(yōu)秀的技術(shù)方案設(shè)計(jì)與評(píng)審能力。
4、具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理、項(xiàng)目管理與跨部門協(xié)調(diào)能力,能夠有效組織資源,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)達(dá)成研發(fā)目標(biāo);具備良好的溝通能力與領(lǐng)導(dǎo)能力,能夠激勵(lì)團(tuán)隊(duì)成員發(fā)揮最大潛能。
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、創(chuàng)新意識(shí)與學(xué)習(xí)能力,能夠適應(yīng)高強(qiáng)度的工作壓力與快速變化的技術(shù)環(huán)境;具備良好的英文讀寫(xiě)能力,可熟練查閱國(guó)際前沿技術(shù)資料。