崗位優(yōu)勢:
薪資可談,晉升空間大,各項福利待遇好,公司氛圍好,有發(fā)展前景
崗位職責
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格,完成“硬件總體設(shè)計方案”和“硬件詳細設(shè)計方案”的撰寫。
2、負責產(chǎn)品的器件選型、硬件原理圖設(shè)計、BOM整理、功能調(diào)試和硬件單元測試等硬件相關(guān)工作。
3、配合服務(wù)商完成 PCB layout。
4、撰寫項目中設(shè)計類和產(chǎn)品類等文檔資料。
5、參與維護工作,完成相關(guān)產(chǎn)品的問題定位。
6、完成上級領(lǐng)導安排的其他任務(wù)。
任職要求
1.本科及以上學歷,電子、物理、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2.具備5年以上的數(shù)模電路設(shè)計、調(diào)試、開發(fā)工作經(jīng)驗,有獨立工作能力,有較強的分析和解決問題能力。
3.有X86、交換機、服務(wù)器、SI、FPGA、高速、內(nèi)存、高速以太網(wǎng)等產(chǎn)品等相關(guān)經(jīng)驗
4.有豐富的SI\PI 設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗,特別是高速電路和多層高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗。
5.具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗。
6.英語4級及以上,且能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料。
7.工作責任感強,有較好的團隊合作意識,溝通能力強。
8.有FPGA/DSP/X86處理器類硬件體系架構(gòu)和外圍接口電路等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。