崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計;2.參與硬件調(diào)試、測試驗證,完成調(diào)試工藝:
3.參與儀器硬件單板的全過程開發(fā),包括方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計到調(diào)試、測試驗證及量產(chǎn)
導(dǎo)入及量產(chǎn)維護(hù);
4.協(xié)助編寫硬件相關(guān)文檔。
崗位要求:
本科以上學(xué)歷,電子工程、計算機(jī)、通信、電氣工程與智能控制、自動化等相關(guān)專業(yè),有4年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗:
2、精通數(shù)字電路設(shè)計;熟悉處理器系統(tǒng)(DSP,ARMCPU)和FPGA;熟悉高速存儲器設(shè)計(如DDR等);
對高速數(shù)字電路SI設(shè)計有一定的經(jīng)驗,能進(jìn)行高速數(shù)字電路SI仿真,測試分析;
3、熟悉高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的硬件設(shè)計,有示波器、通信無線基站收發(fā)信機(jī)、雷達(dá)接收機(jī)及軟件無線電相關(guān)硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、有多通道ADC數(shù)據(jù)采集和FPGA硬件開發(fā)的經(jīng)驗:
5、熟練掌握模數(shù)混合電路設(shè)計經(jīng)驗
加分項:
1、有礦山、智能硬件等相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、具備良好的團(tuán)隊合作精神和溝通能力。
3、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力。
4、具備較強(qiáng)的動手能力