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先期產品質量策劃：
1.根據客戶要求和公司技術能力，參與制定項目的質量控制計劃，明確各開發(fā)階段的質量控制點、驗證方法和接收標準；
2.推動 DFMEA 和 PFMEA 的開展，參與評估設計和制造過程中的潛在失效模式及風險，并跟蹤改善措施的執(zhí)行；
3.推進建立 FMEA、控制計劃等質量文件并參與評審；
4.充分理解新產品的質量要求，確保相關要求被準確地轉化到工藝文件、作業(yè)指導書、檢驗文件中。
設計評審與質量保證：
1.參與項目的設計風險和制造過程風險評估，給出項目風險等級意見；
2.組織項目的技術方案評審會，輸出評審記錄表，跟進問題閉環(huán)；
3.參與產品設計圖紙評審，落實技術方案評審的結果在設計圖紙中得到響應；
4.參與過程設計評審，重點評估封裝產品的可制造性、可測試性。
協同與知識管理：
1.作為設計團隊與量產制造團隊之間的質量橋梁，確保設計意圖和質量要求被準確地傳遞到量產階段；
2.持續(xù)對設計開發(fā)階段的評審表、產品設計/過程設計輸出物的模版進行優(yōu)化，滿足公司質量戰(zhàn)略的需要；
3.總結設計開發(fā)階段的質量經驗與教訓，形成標準化知識庫，并參與優(yōu)化公司的新產品導入流程；
4.為量產階段的 QE 團隊提供必要的技術轉移和質量培訓。
任職要求：
1.本科及以上學歷;
2.至少 3-5 年在半導體封裝測試行業(yè)的質量或工藝工程經驗;
3.必須具備新產品導入或設計開發(fā)質量或開發(fā)相關的工作經驗;
4.專業(yè)知識 精通各類封裝形式的工藝流程、技術特點和常見質量風險、關鍵質量參數;
5.深入理解半導體封裝的質量與可靠性測試標準（如 JEDEC 標準）和失效分析方法;
6.工作技能 熟練掌握 APQP、FMEA、PPAP、MSA、SPC、CP 等核心質量工具;
7.具備前瞻性與風險意識、卓越的溝通與協調能力、系統(tǒng)化的問題解決能力、以客戶為導向等能力;
8.持IATF16949 內審員證書。