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【崗位職責】：
1.參與并協(xié)助嵌入式硬件系統(tǒng)的方案設計與開發(fā)；
2.獨立進行焊接和硬件調(diào)試，運用邏輯分析儀等定位并解決硬件問題；
3.獨立完成多層PCB的設計與調(diào)試；
4.制版打板，繪制4層及以上信號處理PCB；
5.使用ADC并行采集方法，進行基本的模擬信號采集電路設計與調(diào)試；
6.能處理常見硬件故障并提出有效解決方案。
【任職條件】：
1、26屆本科電子、自動化、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，或具備嵌入式硬件項目經(jīng)驗；
2、熟練掌握Altium Designer等相關(guān)軟件，能夠熟練使用Keil等EDA進行嵌入式開發(fā)
3、熟練掌握Verilog或VHDL語言基礎，了解FPGA的硬件架構(gòu)和IP核使用方法；
4、熟悉Vivado EDA，能夠使用Multisim/Tina/PSpice至少一種仿真軟件進行電路暫態(tài)/穩(wěn)態(tài)分析；
5、了解ARM平臺AXI總線體系結(jié)構(gòu)，了解基本的時鐘約束概念，能識別與避免時序競爭、冒險等問題。
6、了解并使用FPGA硬件架構(gòu)和相關(guān)IP核，具備一定的數(shù)字電路和模擬電路基礎，
7、具備良好的英文閱讀能力，能熟練閱讀datasheet和相關(guān)文獻。
【實習待遇】：
26、27屆本科生120元/天，碩士生180元/天，飯補10元/天；學生公寓，班車接送，商業(yè)保險。非26屆待遇另議。實習滿三個月開具實習證明。