職位描述
半導體設備安裝調(diào)試半導體設備測試半導體設備維護保養(yǎng)電子/半導體/集成電路電氣機械/電力設備
崗位責職：
1.精通KNS或Shinkawa Wire Bump機臺。
2.精通KNS或Shinkawa Wire Bond機臺。
3.熟悉Wire Bond或Wire Bump的工藝流程及工藝參數(shù)，能調(diào)工藝參數(shù)。
4.報告撰寫的能力。
任職要求：
1.大專以上學歷，理工科專業(yè)畢業(yè)，有一定的數(shù)據(jù)分析能力。
2.有三年以上設備大修的工作經(jīng)驗。2年以上半導體WB工作經(jīng)驗。
3.了解IC封裝，有一定的封裝制程經(jīng)驗和項目經(jīng)驗。熟悉WB站生產(chǎn)過程技術規(guī)范。
4.服從領導工作安排。具備良好的溝通能力和團隊合作精神，適應經(jīng)常出差。
5.具備駕照并有獨立駕駛的能力。
工作地點
相城區(qū)蘇州捷思克機電有限公司
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職位發(fā)布者
吳女士/人事助理
昨日活躍立即溝通
蘇州捷思克機電有限公司蘇州捷思克機電有限公司成立于2013-03-27是集半導體設備研發(fā)、生產(chǎn)制造、改造銷售、租賃、維修維護等為一體的半導體智能設備服務商.研發(fā)，改造，租賃，維修維護，銷售：半導體設備及備件，精密機械設備，自動化設備及備件，開發(fā)，銷售：提供光電技術，電子技術，機械工程技術，動力與電氣工程技術的技術服務，技術咨詢及技術轉讓業(yè)務，加工組裝電子產(chǎn)品
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