崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)PFIB設(shè)備的日常操作,完成芯片的蝕刻、去層和微觀結(jié)構(gòu)分析;
2、利用PFIB技術(shù)對(duì)復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,解決傳統(tǒng)方法難以處理的失效問(wèn)題;
3、監(jiān)控PFIB設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),進(jìn)行日常維護(hù)和校準(zhǔn),確保設(shè)備的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性;
4、參與PFIB技術(shù)的開發(fā)和優(yōu)化,提升設(shè)備的蝕刻效率和精確度;
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
任職要求:
1、1年以上實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn);
2、材料,物理或化學(xué)專業(yè)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,通過(guò)CET4;
3、具備PFIB或FIB設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn),熟悉等離子體聚焦離子束的工作原理;
4、熟悉SEM、TEM等分析工具,具備良好的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)分析能力。
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí),能夠適應(yīng)新技術(shù)的快速開發(fā)和應(yīng)用。
工作時(shí)間:
輪班制8:30-20:30 20:30-次日8:30,上二休二(上15天班休息15天),兩月一換班。