一、崗位職責:
1、負責Etch刻蝕設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試;
2、負責各類先進封裝與MEMS器件Etch刻蝕工藝可行性分析,制程優(yōu)化,以及器件制程制作;
3、負責Etch刻蝕工藝不良預防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升;
4、負責Etch刻蝕新材料、新工藝評估、選型與導入;
5、組織協(xié)調(diào)資源及時完成對于擴散新設(shè)備工藝驗證工作等;
6、領(lǐng)導安排的其他工作
二、任職資格
1. 微電子/物理/材料/化工/化學工程/機械工程/電氣工程等理工科專業(yè);
2. 熟悉半導體制造流程、半導體工藝相關(guān)知識;
3. 3年以上Lam Etch process工作經(jīng)驗;
4. 良好的英語聽說讀寫能力(CET4及以上,CET6優(yōu)先考慮);
5. 熟悉半導體行業(yè)Etch刻蝕材料,具備資源整合能力,可以根據(jù)需求快速找到相關(guān)資源并應用;
6. 較強的邏輯思維能力、學習能力、分析解決問題能力及抗壓