職位描述
成型工藝三代半長晶半導體
崗位內(nèi)容：
1. 熟練掌握產(chǎn)品加工工藝及流程，持續(xù)進行工藝的改進并推廣；
2. 提供工藝技術支持并解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題；
3. 協(xié)同各部門完成新產(chǎn)品的試制及大批量產(chǎn)；
4. 負責編寫、修改標準作業(yè)程序（SOP）、工藝文件等資料。
任職要求：
1. 材料等相關專業(yè)，碩士以上學歷；
2. 熟練應用辦公軟件，具有良好的文字表達能力和文檔整理能力；
3. 具備較強的團隊合作、溝通協(xié)調(diào)和解決問題的能力；
4. 工作態(tài)度認真、細致，有一定的抗壓能力和自我驅(qū)動力。
1. 熟練掌握產(chǎn)品加工工藝及流程，持續(xù)進行工藝的改進并推廣；
2. 提供工藝技術支持并解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題；
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3. 具備較強的團隊合作、溝通協(xié)調(diào)和解決問題的能力；
4. 工作態(tài)度認真、細致，有一定的抗壓能力和自我驅(qū)動力。
工作地點
寶安區(qū)深圳市重投天科半導體有限公司1號辦公樓
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職位發(fā)布者
劉先生/人力資源
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深圳市重投天科半導體有限公司
深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月15日，由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司和深圳市重投創(chuàng)芯微半導體合伙企業(yè)聯(lián)合成立。公司未來主要生產(chǎn)第三代半導體6英寸碳化硅單晶襯底片和外延片，廣泛應用于5G通訊、新能源汽車、充電樁、光伏逆變、數(shù)據(jù)中心、基站電源等領域。聲明：招聘過程中不會以任何名義向應聘者收取費用，包括但不限于培訓費、保證金、違約金、先墊付資金再返利、服裝費等。入職前不會要求應聘者提供個人敏感信息（如銀行賬戶、身份證復印件，密碼、驗證碼等）。如遇此類要求，請立即終止聯(lián)系并向公安機關舉報。
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