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崗位職責： 1. 熟練掌握機械設計，包括3D建模、工程出圖，以及使用三坐標、光學影像儀等進行零件測繪。 2. 具備獨立完成腔體、腔蓋等核心部件的結構設計與優(yōu)化的能力。 3. 參與半導體設備的設計與開發(fā)，包括但不限于干法刻蝕設備、PVD、CVD設備等。 4. 能夠使用專業(yè)設計軟件如SolidWorks、AutoCAD等進行產品設計。 5. 能夠根據(jù)測試結果優(yōu)化設計方案，確保設計質量滿足要求。 6. 具備跨部門協(xié)作能力，能與電氣、工藝團隊緊密合作完成設備開發(fā)。 7. 對半導體設備的新興技術進行探索與應用，持續(xù)提升設計效率和產品性能。 任職要求： 1. 具備在半導體/電子/專用設備制造行業(yè)相關工作經驗。 2. 熟練掌握CAD類設計軟件，如SolidWorks、AutoCAD等。 3. 能夠使用二次元、三次元測量儀器進行零件測繪。 4. 對半導體工藝設備操作及數(shù)據(jù)分析工具有深入理解。 5. 具備較強的分析能力，能根據(jù)實驗數(shù)據(jù)優(yōu)化設計方案。 6. 良好的溝通能力和團隊合作精神，適應快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境。 7. 對新興技術有持續(xù)探索和應用的意愿，能快速響應技術變化并據(jù)此優(yōu)化設計。