工作職責
1、承接芯片BSP的需求開發(fā)和維護迭代工作。
2、承接芯片開發(fā)板的bsp適配,外設驅動開發(fā)工作。
3、承接客戶側BSP定制化需求開發(fā),關鍵問題的跟蹤和解決。
任職要求
1、本科以上學歷,電子信息、計算機、自動化等相關專業(yè)
2、1~3年年嵌入式驅動開發(fā)經驗,熟悉C/C++、Shell等編程語言;
3、熟悉Linux操作系統(tǒng),熟練掌握Linux內核、文件系統(tǒng)、外設驅動的原理和開發(fā)流程。
4、有過嵌入式平臺的開發(fā)經驗,參與過linux內核驅動功能模塊的開發(fā)工作。
5、有團隊項目配合經驗,具備較好的溝通、表達、協(xié)調和推動能力;
6、有高通、MTK、海思、瑞芯微、全志等芯片平臺開發(fā)經驗者優(yōu)先
補充說明:
1、ARM+linux 底層系統(tǒng)、驅動開發(fā)經驗的,做單片機的不符合(對linux內核驅動不太了解)。
2、具備一定的硬件基礎,能看懂原理圖,會用常見的儀器
3、了解ARM體系結構,熟悉常見設備驅動開發(fā),比如uart、i2c、spi(前三項基礎必備)、i2s、usb、wifi、BT、audio、camera(后幾個加分);
4、熟悉Linux內核原理、驅動、uboot開發(fā)與移植, 精通C/C++編程,熟悉嵌入式linux交叉編譯環(huán)境,熟悉腳本語言;(基本功能必備)
5、主要是外設驅動開發(fā),做外設驅動開發(fā)的人也會對對內核驅動開發(fā)比較熟;