職位描述
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
質(zhì)量控制與改進(jìn)
負(fù)責(zé)光模塊（如100G/400G/800G）生產(chǎn)全過程（SMT、COB/BOSA組裝、測(cè)試）的質(zhì)量管控，確保符合客戶規(guī)格（如IEEE、MSA標(biāo)準(zhǔn)）。
制定并優(yōu)化檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（SIP）、質(zhì)量控制計(jì)劃（Control Plan），主導(dǎo)PFMEA分析，預(yù)防潛在風(fēng)險(xiǎn)。
監(jiān)控生產(chǎn)良率（DPPM），推動(dòng)8D報(bào)告閉環(huán)，主導(dǎo)根本原因分析（RCA）及糾正措施（CAPA）。
供應(yīng)商質(zhì)量管理（SQE）
評(píng)估光器件（TOSA/ROSA、Lens、IC等）供應(yīng)商質(zhì)量能力，執(zhí)行來料檢驗(yàn)（IQC）及供應(yīng)商審核。
推動(dòng)供應(yīng)商改善關(guān)鍵指標(biāo)（如插損、眼圖參數(shù)不合格問題）。
客戶質(zhì)量對(duì)接
處理客戶投訴（CCAR），主導(dǎo)客戶驗(yàn)廠審核（如華為、中興、海外客戶）。
分析客戶退貨（RMA），提供可靠性測(cè)試報(bào)告（如HTOL、TCT）。
測(cè)試與可靠性驗(yàn)證
設(shè)計(jì)GR&R（量測(cè)系統(tǒng)分析）方案，確保測(cè)試設(shè)備（如BERT、光譜儀）的準(zhǔn)確性。
參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的可靠性驗(yàn)證（如高溫高濕、振動(dòng)測(cè)試）。
體系與標(biāo)準(zhǔn)落地
維護(hù)質(zhì)量管理體系（ISO9001/TL9000），推動(dòng)6Sigma或Lean改善項(xiàng)目。
熟悉光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如QSFP-DD MSA、OpenEye測(cè)試規(guī)范）。
任職要求
教育背景
本科及以上學(xué)歷，光電子、通信工程、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗(yàn)要求
3年以上光模塊/光通信行業(yè)質(zhì)量工程（QE/SQE）或工藝工程（PE）經(jīng)驗(yàn)，熟悉COB/BOSA封裝、光學(xué)耦合工藝。
有高速光模塊（如400G DR4/FR4、800G）量產(chǎn)質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
技能要求
精通質(zhì)量工具：SPC、FMEA、APQP、PPAP，熟練使用Minitab/JMP進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
熟悉光模塊關(guān)鍵參數(shù)測(cè)試（如BER、OMA、ER、眼圖）。
了解IEC 61280等光通信測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，具備可靠性測(cè)試（如Telcordia GR-468）經(jīng)驗(yàn)。
負(fù)責(zé)光模塊（如100G/400G/800G）生產(chǎn)全過程（SMT、COB/BOSA組裝、測(cè)試）的質(zhì)量管控，確保符合客戶規(guī)格（如IEEE、MSA標(biāo)準(zhǔn)）。
制定并優(yōu)化檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（SIP）、質(zhì)量控制計(jì)劃（Control Plan），主導(dǎo)PFMEA分析，預(yù)防潛在風(fēng)險(xiǎn)。
監(jiān)控生產(chǎn)良率（DPPM），推動(dòng)8D報(bào)告閉環(huán)，主導(dǎo)根本原因分析（RCA）及糾正措施（CAPA）。
供應(yīng)商質(zhì)量管理（SQE）
評(píng)估光器件（TOSA/ROSA、Lens、IC等）供應(yīng)商質(zhì)量能力，執(zhí)行來料檢驗(yàn)（IQC）及供應(yīng)商審核。
推動(dòng)供應(yīng)商改善關(guān)鍵指標(biāo)（如插損、眼圖參數(shù)不合格問題）。
客戶質(zhì)量對(duì)接
處理客戶投訴（CCAR），主導(dǎo)客戶驗(yàn)廠審核（如華為、中興、海外客戶）。
分析客戶退貨（RMA），提供可靠性測(cè)試報(bào)告（如HTOL、TCT）。
測(cè)試與可靠性驗(yàn)證
設(shè)計(jì)GR&R（量測(cè)系統(tǒng)分析）方案，確保測(cè)試設(shè)備（如BERT、光譜儀）的準(zhǔn)確性。
參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的可靠性驗(yàn)證（如高溫高濕、振動(dòng)測(cè)試）。
體系與標(biāo)準(zhǔn)落地
維護(hù)質(zhì)量管理體系（ISO9001/TL9000），推動(dòng)6Sigma或Lean改善項(xiàng)目。
熟悉光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如QSFP-DD MSA、OpenEye測(cè)試規(guī)范）。
任職要求
教育背景
本科及以上學(xué)歷，光電子、通信工程、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗(yàn)要求
3年以上光模塊/光通信行業(yè)質(zhì)量工程（QE/SQE）或工藝工程（PE）經(jīng)驗(yàn)，熟悉COB/BOSA封裝、光學(xué)耦合工藝。
有高速光模塊（如400G DR4/FR4、800G）量產(chǎn)質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
技能要求
精通質(zhì)量工具：SPC、FMEA、APQP、PPAP，熟練使用Minitab/JMP進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
熟悉光模塊關(guān)鍵參數(shù)測(cè)試（如BER、OMA、ER、眼圖）。
了解IEC 61280等光通信測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，具備可靠性測(cè)試（如Telcordia GR-468）經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
石景山區(qū)華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
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職位發(fā)布者
張龍基/人力行政經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司一、企業(yè)文化創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、使命勇于創(chuàng)新——以開放的心態(tài)、開闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念，敢為人先，勇于突破，有前瞻意識(shí)拼搏奮進(jìn)——積極主動(dòng)，目標(biāo)導(dǎo)向，以終為始，不屈不撓，意志堅(jiān)定，勇于承擔(dān)艱巨的任務(wù)追求卓越——永不止息進(jìn)取心態(tài)，將自身的優(yōu)勢(shì)、能力以及所能使用的資源發(fā)揮到極致?lián)?dāng)使命——對(duì)企業(yè)負(fù)責(zé)，對(duì)社會(huì)負(fù)責(zé)，秉持家國情懷，勇于擔(dān)當(dāng)國家光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大核心價(jià)值觀：科技創(chuàng)新，智慧未來人才是基礎(chǔ)，知識(shí)是財(cái)富，技能是生命，創(chuàng)新是靈魂勇于奉獻(xiàn)，敢于承擔(dān)，同心同力，共享共榮使命與擔(dān)當(dāng)：打造華夏芯，成就中國芯二、發(fā)展愿景：公司以創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、使命為發(fā)展理念，力爭發(fā)揮團(tuán)隊(duì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化資源優(yōu)勢(shì)，在各界朋友的支持和指導(dǎo)下，建設(shè)具有技術(shù)引導(dǎo)性、行業(yè)服務(wù)性的科技成果轉(zhuǎn)化和研發(fā)中試平臺(tái)，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)光芯片自主可控和國產(chǎn)替代，為我國光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。三、公司定位華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司是專業(yè)提供半導(dǎo)體光電子芯片與光器件研發(fā)中試、應(yīng)用推廣以及資源整合的平臺(tái)服務(wù)商和一站式解決方案供應(yīng)商。四、核心能力和服務(wù)1、技術(shù)創(chuàng)新能力：公司組建了經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化隊(duì)伍，發(fā)揮國內(nèi)外創(chuàng)新資源集聚優(yōu)勢(shì)，與北京大學(xué)、清華大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、中科院微電子所、信通院以及加州理工大學(xué)、霍尼韋爾公司等國際知名的院校企業(yè)有緊密的產(chǎn)學(xué)研和人才實(shí)訓(xùn)培養(yǎng)合作，能夠?yàn)樾袠I(yè)導(dǎo)入提供國際化的前沿技術(shù)開發(fā)資源和高端科研人才資源。2、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)中試能力：擁有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光傳感用光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和中試保障能力，能夠組織供應(yīng)產(chǎn)品包括：10G/25G高速率有源光通信激光芯片，瓦級(jí)、毫瓦級(jí)光傳感激光芯片。3、中試開發(fā)能力：搭建了一體化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封裝光器件中試開發(fā)平臺(tái)，目前已建15000平方米中試車間和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，裝備200余臺(tái)套先進(jìn)研發(fā)和中試設(shè)備，平臺(tái)可兼容包括固網(wǎng)寬帶類、無線接入類、數(shù)據(jù)中心、激光傳感等各類光器件產(chǎn)品。4、市場(chǎng)拓展能力：公司坐擁北京區(qū)位優(yōu)勢(shì)，與移動(dòng)、聯(lián)通、電信等通信運(yùn)營商，百度、阿里、騰訊等云服務(wù)商建立良好的商務(wù)關(guān)系，具備拓展應(yīng)用市場(chǎng)和組織戰(zhàn)略合作的能力。5、整合服務(wù)能力：公司搭建了行業(yè)上下游企業(yè)互惠互利的產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)，具備為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供技術(shù)方案和產(chǎn)品供應(yīng)整合的一站式服務(wù)能力。我們從事光芯片與高端光器件的研發(fā)制造及應(yīng)用系統(tǒng)集成，廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、手機(jī)3D深度感測(cè)，汽車自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、生命科學(xué)以及量子信息等領(lǐng)域。
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