職責(zé)描述
1.了解陶瓷封裝的生產(chǎn)工藝流程;
2.熟悉die bonding、wire bonding、封蓋、焊接、SMT等任意一種工藝;
3.熟練掌握CAD等軟件;
4.性格開朗、工作積極、有團(tuán)隊(duì)意識(shí)及責(zé)任心。
任職要求:
1.負(fù)責(zé)陶瓷封裝工藝,配合上級(jí)完成相關(guān)研發(fā)及生產(chǎn)任務(wù);
2.關(guān)鍵工藝過程質(zhì)量控制,關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;
3.撰寫相應(yīng)文檔以及報(bào)告。
4、電子封裝、焊接、材料等相關(guān)專業(yè), 本科及以上學(xué)歷。
職位福利:五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期團(tuán)建