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更新于 7月10日

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NPI封裝高級(jí)工程師（芯片封測(cè)廠）

1.3-2.6萬(wàn)

成都雙流區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝BGA射頻芯片SIP先進(jìn)封裝NPI工藝評(píng)估電子/半導(dǎo)體/集成電路

負(fù)責(zé)將研發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品通過(guò)首次生產(chǎn)制造出來(lái)的整個(gè)過(guò)程。NPI工程師的工作職責(zé)主要包括以下幾個(gè)方面：

項(xiàng)目管理：管理新產(chǎn)品的導(dǎo)入、開(kāi)發(fā)與管理，包括新產(chǎn)品料號(hào)生產(chǎn)進(jìn)度、異常、質(zhì)量管理等。

問(wèn)題解決：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)，結(jié)構(gòu)/工藝/品質(zhì)問(wèn)題的發(fā)掘、評(píng)估和改善跟進(jìn)，以及產(chǎn)品試產(chǎn)階段異常問(wèn)題的推動(dòng)與改善。

工藝文件編制：編制產(chǎn)品的工藝文件，制定材料消耗工藝定額，設(shè)計(jì)工藝裝備并負(fù)責(zé)工藝工裝的驗(yàn)證和改進(jìn)工作。

技術(shù)支持：提供工藝技術(shù)指導(dǎo)，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行。

質(zhì)量控制：參與產(chǎn)品質(zhì)量的控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)計(jì)分析的控制，提升產(chǎn)品良率。

工藝優(yōu)化：持續(xù)優(yōu)化與升級(jí)組裝工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

成本管理：評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)成本，進(jìn)行成本達(dá)成性管理，尋求降低成本的方法。

團(tuán)隊(duì)協(xié)作：與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門(mén)緊密合作，確保產(chǎn)品順利從研發(fā)階段過(guò)渡到生產(chǎn)階段。

1. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。

任職條件：

1、電氣、電子、機(jī)械、材料類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷； 2、具有5年以上射頻/微波SiP模塊和T/R組件類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或制造經(jīng)驗(yàn)； 3、了解射頻/微波SiP模塊和T/R組件類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)制造流程，了解芯片貼裝（DiE Bond）、引線鍵合（Wire Bond）、氣密封裝、表面組裝（SMT）、機(jī)裝、電裝、表面處理等工藝過(guò)程； 4、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件； 5、具有良好的文字表達(dá)能力，能夠完成工藝文件、總結(jié)報(bào)告的編制； 6、工作勤奮踏實(shí)，思維清晰； 7、創(chuàng)新意識(shí)強(qiáng)，具有良好的溝通能力與協(xié)作精神。工作地點(diǎn)：四川省成都市雙流區(qū)精工東一路666號(hào)聯(lián)東U谷