崗位職責(zé):
1、負責(zé)客戶產(chǎn)品封裝可行性評估(封裝可行性評估報告、VDA報告反饋),提供差異化解決方案
2、協(xié)助客戶進行產(chǎn)品規(guī)劃,參與客戶早期設(shè)計,避免DFM風(fēng)險 (設(shè)計規(guī)則提供)
3、負責(zé)客戶需求整合、競爭社能力收集,向廠內(nèi)提出對應(yīng)開發(fā)需求
4、收集廠內(nèi)產(chǎn)品開發(fā)能力,工藝能力,設(shè)計規(guī)則,推動廠內(nèi)技術(shù)開發(fā)
5、負責(zé)客戶現(xiàn)場技術(shù)支持
任職要求:
1、理工科相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷
2、5年以上封裝行業(yè)經(jīng)驗,熟悉先進封裝(2D/2.5D/3D、Chiplet )工藝流程和設(shè)備,了解各主要工藝站點能力和封裝BOM材料特性
3、掌握GDS、MCM、Gerber等圖紙格式查看能力,能提取封裝關(guān)鍵信息
4、了解基本的封裝設(shè)計和仿真需求
5、良好的分析與解決問題能力,能獨立識別產(chǎn)品設(shè)計和制造風(fēng)險
6、對內(nèi)外具備良好溝通與隨機應(yīng)變能力,客戶技術(shù)談判能力