崗位職責(zé):
1.負責(zé)先進板級封裝Sputter&Plasma工藝開發(fā),日常維護,不良分析及解決,以及相關(guān)工藝SPEC,SOP的建立;
2.負責(zé)相關(guān)設(shè)備、材料評估和導(dǎo)入,提出相應(yīng)方案,配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗證新工藝;
3.完成相關(guān)工藝的Tech qual和產(chǎn)品缺陷,基于不同缺陷做良率改善。
4.基于產(chǎn)品需要調(diào)整不同設(shè)備參數(shù)來滿足產(chǎn)品及工藝需求;
5.熟悉Sputter&Plasma、Photo、Plating等前后制程工藝,對位不同產(chǎn)品和材料給予最佳對位方式,同時不影響相關(guān)制程。
6.對接設(shè)備供應(yīng)商,基于產(chǎn)品需求請購、升級設(shè)備
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,理工類專業(yè)。英語四級及以上,良好的英語聽說讀寫能力。
2. 5年以上Sputter&Plasma相關(guān)工作經(jīng)驗,對板面粗糙度、結(jié)合力、濺射均勻性等一定的改善優(yōu)化經(jīng)驗,有與設(shè)備廠家合作開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.有先進封裝、FCBGA等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗,熟悉前后制程的原理和要點;
4.熟悉SPC、Six Sigma、DOE、基本統(tǒng)計原理,熟悉JMP或Minitab中的一種;
5.有強烈的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神,具備積極主動的工作態(tài)度;
6.英文讀寫流利。