職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺開發(fā)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，原理圖設(shè)計(jì)、PCB及Layout設(shè)計(jì)；
3、配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試、驅(qū)動移植；配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，針對調(diào)試出現(xiàn)的問題快速定位并解決；
4、已有產(chǎn)品硬件部分的不斷優(yōu)化工作。
2、負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，原理圖設(shè)計(jì)、PCB及Layout設(shè)計(jì)；
3、配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試、驅(qū)動移植；配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，針對調(diào)試出現(xiàn)的問題快速定位并解決；
4、已有產(chǎn)品硬件部分的不斷優(yōu)化工作。
工作地點(diǎn)
北京大興區(qū)亦莊
入職公司信息
- 入職公司: 某知名半導(dǎo)體裝備公司
- 公司地址:
- 公司人數(shù): 500-999人
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職位發(fā)布者
張女士/hr
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