職位描述
芯片
職責(zé)：
1.熟悉半導(dǎo)體器件原理，了解半導(dǎo)體工藝和器件性能之間的關(guān)系；
2.熟悉BCD或者HV高壓器件結(jié)構(gòu)，具備相關(guān)器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉TCAD 仿真工具，并基于仿真結(jié)果制定工藝條件；
4.與PIE部門緊密配合，按時(shí)完成技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開發(fā).
5.與spice model 部門緊密配合，完成技術(shù)節(jié)點(diǎn)的spice model.
6.與可靠性測試部門緊密配合，完成器件的可靠性驗(yàn)證和改善.
7.有SRAM 或者ESD開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2.熟悉BCD或者HV高壓器件結(jié)構(gòu)，具備相關(guān)器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉TCAD 仿真工具，并基于仿真結(jié)果制定工藝條件；
4.與PIE部門緊密配合，按時(shí)完成技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開發(fā).
5.與spice model 部門緊密配合，完成技術(shù)節(jié)點(diǎn)的spice model.
6.與可靠性測試部門緊密配合，完成器件的可靠性驗(yàn)證和改善.
7.有SRAM 或者ESD開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
要求：
1、熟悉TCAD 仿真工具，并基于仿真結(jié)果制定工藝條件;
具有扎實(shí)的半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)，精通工藝與器件內(nèi)在關(guān)聯(lián)，能練的用TCAD 工具進(jìn)行工藝及器件仿真。
2、具備5年以上器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
具有扎實(shí)的半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)，精通工藝與器件內(nèi)在關(guān)聯(lián)，能練的用TCAD 工具進(jìn)行工藝及器件仿真。
2、具備5年以上器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
工作地點(diǎn)
北京大興區(qū)亦莊
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