職責(zé):
1. 了解研發(fā)實(shí)際需求,與客戶溝通、解答技術(shù)問題,制訂相應(yīng)的工藝路線,確認(rèn)工藝研發(fā)目標(biāo),對開發(fā)成果進(jìn)行判定等工作進(jìn)行全面負(fù)責(zé);
2. 與公司工藝模組部門一起制訂實(shí)驗(yàn)計(jì)劃、安排流片和工程試驗(yàn),及時(shí)與設(shè)計(jì)公司確認(rèn)結(jié)果,必要時(shí)給予解釋和說明;
3. 從線上流片開始進(jìn)行全面監(jiān)督、確認(rèn)量測結(jié)果,完成流片過程反饋給設(shè)計(jì)公司,把控流片進(jìn)度,必要時(shí)作出解釋和說明。對于負(fù)責(zé)產(chǎn)品的在線參數(shù)、缺陷、電性、可靠性、功能性的測試分析進(jìn)行總結(jié)歸納
要求:
1. 碩士至少8年,本科至少10年以上半導(dǎo)體工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備良好的英語讀寫能力;
2. 熟悉半導(dǎo)體工藝制造技術(shù)和流程(如注入、爐管、外延、光刻、刻蝕等),具備IC 產(chǎn)品的制程整合開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠指導(dǎo)工程師進(jìn)行團(tuán)隊(duì)合作;
3. 具備良好的邏輯思維能力,有較強(qiáng)的問題分析和解決能力,具備一定的總結(jié)歸納能力,有強(qiáng)烈的責(zé)任感和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,熟悉常用的半導(dǎo)體加工分析測試方法(SEM/TEM/FA/WAT等);
4. 溝通能力佳,在與客戶或者跨部門進(jìn)行溝通時(shí)能夠做好情緒管理和總體協(xié)調(diào);
5. 具備優(yōu)秀的項(xiàng)目管理能力,能夠?qū)?xiàng)目的目標(biāo)、進(jìn)展、技術(shù)難點(diǎn)及其解決方案進(jìn)行有效的管理;確保項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì),不超過預(yù)算的結(jié)案