職責(zé):1、負(fù)責(zé)光電轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)與開始,包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等;
2、參與硬件項(xiàng)目的需求分析、方案選型與詳細(xì)設(shè)計(jì);
3、進(jìn)行硬件電路的調(diào)試、測(cè)試與優(yōu)化,解決硬件相關(guān)問題;
4、協(xié)同軟件工程師完成硬件與軟件的集成與聯(lián)調(diào);
5、與供應(yīng)商溝通協(xié)作,確保硬件原材料的造型與采購。
要求:1、30-45周歲,本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、8年以上光模塊研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟練掌握至少一種電路設(shè)計(jì)軟件;
4、熟悉通信原理,對(duì)光電通信等有深入理解;
5、具備扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路知識(shí),能夠獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì);
6、熟悉常用的硬件測(cè)試工具,如示波器、頻譜分析儀等;
7、能進(jìn)行硬件測(cè)試與故障排查;
8、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,溝通能力強(qiáng),能夠有效與跨部門團(tuán)隊(duì)合作;
9、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和問題解決能力,能夠快速掌握新技術(shù);
10、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),注重細(xì)節(jié),對(duì)硬件開發(fā)工作有熱情。