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1. 全面負(fù)責(zé)芯片封裝測試平臺的工藝開發(fā)、流程優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)團隊攻關(guān)關(guān)鍵難題，提升核心競爭力；
2. 主導(dǎo)新型封裝技術(shù)（如SiP、2.5D/3D封裝、倒裝、WLCSP等）工藝路線設(shè)計、評估與落地，推動高端封裝產(chǎn)品在小中試平臺的轉(zhuǎn)化與驗證；
3. 參與關(guān)鍵設(shè)備選型、工藝流程布局、潔凈間/實驗室方案審核，確保平臺的先進(jìn)性、穩(wěn)定性與可擴展性；
4. 負(fù)責(zé)建立和完善芯片封裝測試質(zhì)量體系，帶領(lǐng)團隊解決異常問題，提升良率與生產(chǎn)效率；
5. 跟蹤國內(nèi)外前沿封測技術(shù)動態(tài)，組織開展技術(shù)攻關(guān)和成果轉(zhuǎn)化，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度合作、技術(shù)交流與專利布局；
6. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門完成重大客戶的技術(shù)方案制定、重要項目的技術(shù)支持和技術(shù)答辯；
7. 培養(yǎng)核心技術(shù)團隊，推動人才梯隊建設(shè)和技術(shù)能力提升。

任職要求：

1. 具有10年以上芯片封裝與測試領(lǐng)域工作經(jīng)驗，5年以上技術(shù)或管理帶頭人履歷；
2. 深厚的先進(jìn)封裝（SiP、FOWLP、BGA、2.5D/3D、WLCSP等）或高端芯片封裝測試技術(shù)背景，具備項目實施與平臺建設(shè)實操經(jīng)驗；
3. 熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，對封裝、可靠性、失效分析、自動化生產(chǎn)有系統(tǒng)性認(rèn)知，能指導(dǎo)全流程工藝開發(fā)和驗證；
4. 主持或參與過行業(yè)重量級項目（如知名IDM、OSAT龍頭、國內(nèi)外一流芯片封測平臺）優(yōu)先，有重大專利成果或獲省部級科技獎項者優(yōu)先；
5. 具備卓越的組織、溝通和跨部門協(xié)作能力，團隊管理及技術(shù)創(chuàng)新能力突出，責(zé)任心強。