1.維護CP測試所有設(shè)備處于良好狀態(tài),負(fù)責(zé)晶圓在封裝前的電性測試,確保產(chǎn)品符合設(shè)計規(guī)格;100% 滿足日常生產(chǎn)預(yù)期。
2.優(yōu)化方法以實現(xiàn)每日設(shè)備設(shè)置和轉(zhuǎn)換目標(biāo)。
3.進行良率分析并提供與設(shè)備相關(guān)的改進計劃。
4.向內(nèi)部團隊或客戶提供新程序發(fā)布或硬件驗收報告。
5.對生產(chǎn)線技術(shù)人員進行培訓(xùn),提高其理論和實踐能力,減少停機時間和質(zhì)量問題。
6. 確保設(shè)備有效利用率,推動 OEE、MTBF、MTTR達到 KPI 目標(biāo)。
7. 監(jiān)控彈簧針插入、探針卡觸地,確保使用壽命達到目標(biāo),執(zhí)行有效的預(yù)防性維護并降低成本。
教育背景: 電子電氣工程 / 機械/機電/自動化本科及以上學(xué)歷
1.至少 3-5 年在OSAT(外包半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商)或半導(dǎo)體行業(yè)的工作經(jīng)驗。
2.熟悉V93K 測試機、TEL PRECIO XL、PREXA、TSK UF3000EXe 探針臺的故障排除。
3.具備設(shè)備改造和功能改進的技能。
4.了解測試設(shè)備布局、遷移和安裝知識。
5.有效的溝通能力、團隊合作和跨部門協(xié)作能力。
6.具備新設(shè)備驗證或驗收能力。
7.能夠提升或培養(yǎng)團隊成員技能,以保持設(shè)備良好狀態(tài),預(yù)防質(zhì)量問題。