崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)光刻膠及其圖形化后樣品的性能檢測(cè)與數(shù)據(jù)分析,包括但不限于關(guān)鍵尺寸、線邊緣粗糙度、形貌結(jié)構(gòu)等。
2.熟練掌握并主要負(fù)責(zé)掃描電子顯微鏡(SEM)和光學(xué)顯微鏡等檢測(cè)設(shè)備的日常操作、校準(zhǔn)、維護(hù)及基礎(chǔ)故障處理。
3.建立和完善基于SEM的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量控制流程,確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與可靠性。
4.對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì),發(fā)現(xiàn)異常并及時(shí)反饋,為光刻、刻蝕等工藝開(kāi)發(fā)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。
5.編寫(xiě)設(shè)備操作規(guī)范和檢測(cè)報(bào)告,清晰準(zhǔn)確地呈現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果與分析結(jié)論。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、物理、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.2年以上半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)經(jīng)驗(yàn),具備豐富的SEM實(shí)際操作、維護(hù)和數(shù)據(jù)分析經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.熟練掌握關(guān)鍵尺寸量測(cè)、缺陷檢測(cè)等技能,具有亞20納米及以下線寬/結(jié)構(gòu)的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.熟悉半導(dǎo)體制造工藝,了解光刻膠特性及評(píng)價(jià)方法者優(yōu)先。
5.嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,具備高度的責(zé)任心和良好的數(shù)據(jù)敏感度,具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。