工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)投標(biāo)資源挖掘與分析,獨(dú)立完成軟硬件項(xiàng)目的投標(biāo)方案策劃、商務(wù)標(biāo)/技術(shù)標(biāo)編制及投標(biāo)全流程跟進(jìn)。
2. 主導(dǎo)項(xiàng)目商務(wù)洽談,與客戶對(duì)接需求細(xì)節(jié),推動(dòng)合同簽訂與項(xiàng)目啟動(dòng)。
3. 承擔(dān)項(xiàng)目落地的全周期管理,協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源解決執(zhí)行中的問題,確保項(xiàng)目按時(shí)交付。
任職要求
1. 大專及以上學(xué)歷,具備企業(yè)服務(wù)或軟硬件項(xiàng)目相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2. 熟悉投標(biāo)流程與商務(wù)談判技巧,能獨(dú)立完成投標(biāo)方案撰寫與項(xiàng)目跟進(jìn)。
3. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力與問題解決能力,能應(yīng)對(duì)項(xiàng)目執(zhí)行中的復(fù)雜場(chǎng)景。
補(bǔ)充說明
1. 工作模式:無需坐班,需參加每周一下午的例會(huì)
2. 薪酬結(jié)構(gòu):底薪+項(xiàng)目毛利40%提成(項(xiàng)目金額通常為十幾萬至幾十萬不等)
3.新人前期有人帶培訓(xùn)與指導(dǎo)工作。