瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)集設(shè)備、半導(dǎo)體封裝基座、金屬蓋板為一體的生產(chǎn)企業(yè)。從金屬漿料、無(wú)機(jī)非金屬材料、高分子材料、智能裝備到高端模具；集模具與裝備的結(jié)合、裝備與工藝的結(jié)合；突破了半導(dǎo)體芯片封裝材料的技術(shù)枷鎖，成為國(guó)內(nèi)僅有的兩家（全球第三家）可以批量供應(yīng)芯片封裝基座的生產(chǎn)企業(yè)；系專(zhuān)業(yè)從事新材料為各類(lèi)芯片封裝領(lǐng)域提供整套解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、智能家居、通訊產(chǎn)品、GPS（衛(wèi)星定位）、液晶顯示驅(qū)動(dòng)、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、藍(lán)牙音響、車(chē)載MP3、LCD控制板等領(lǐng)域。