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更新于 10月21日

芯片測試工程師

1.5-3萬
  • 北京大興區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測試電子/半導體/集成電路
1、開發(fā)測試封裝工藝流程,包括封裝材料的選用、新設備的導入,封裝結構的設計、程序編寫的優(yōu)化等。
2、研究測試封裝工藝中的關鍵工藝步驟,解決工藝中的難題和問題,確保封裝工藝穩(wěn)定可靠。
3、封裝治具選擇,確保封裝治具符合產品要求和工藝流程。
4、與其他團隊協(xié)作,推動測試工藝生產化和量產。
5、成公司和領導指派的其他工作

工作地點

北京大興區(qū)隆盛大廈

職位發(fā)布者

宋女士/HR

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