職位描述
電子/半導體/集成電路
一、崗位職責：
1.負責電子組裝/半導體封裝用焊接或燒結工藝相關化學材料開發(fā)，包括且不限于軟釬料用助焊劑、清洗劑、錫膏、燒結銀焊膏、燒結銅焊膏等，依據(jù)既定的年度任務開展化工產(chǎn)品研發(fā)活動，獨立完成科技相關活動。
2. 撰寫可研報告、專利、論文等技術文件，妥善整理研發(fā)過程中的技術資料按時歸檔。
3. 完成領導交辦的其他任務。
二、崗位要求：
1. 理工科本科學歷，具有精細化工、化學工藝、化工機械、化學工程等相關專業(yè)基礎或興趣。
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
3. 待人真誠，做事有沖勁、執(zhí)行力強、對待工作認真負責、敢于擔當、主動作為。
4. 有相關研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。
1.負責電子組裝/半導體封裝用焊接或燒結工藝相關化學材料開發(fā)，包括且不限于軟釬料用助焊劑、清洗劑、錫膏、燒結銀焊膏、燒結銅焊膏等，依據(jù)既定的年度任務開展化工產(chǎn)品研發(fā)活動，獨立完成科技相關活動。
2. 撰寫可研報告、專利、論文等技術文件，妥善整理研發(fā)過程中的技術資料按時歸檔。
3. 完成領導交辦的其他任務。
二、崗位要求：
1. 理工科本科學歷，具有精細化工、化學工藝、化工機械、化學工程等相關專業(yè)基礎或興趣。
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
3. 待人真誠，做事有沖勁、執(zhí)行力強、對待工作認真負責、敢于擔當、主動作為。
4. 有相關研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。
工作地點
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
相似職位
- UV膠研發(fā)經(jīng)理1.5-3萬
廣州 - 南沙
廣州納諾新材料科技有限公司 - 研發(fā)工程師3-3.5萬·13薪
廣州 - 黃埔
天賜材料 - 涂碳箔研發(fā)工程師/雙休/南沙1.5-2萬
廣州 - 南沙
廣州納諾新材料科技有限公司 - 研發(fā)工程師（家清類）1.3-1.8萬
廣州 - 白云
廣州好迪集團有限公司 - 環(huán)氧樹脂固化劑研發(fā)工程師1.1-2.2萬
廣州 - 白云
廣東舜天新材料有限公司 - 化工技術員（預聚體產(chǎn)品研發(fā)）5000-10000元
廣州 - 增城
廣州銀旭科技股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
肖先生/招聘專員
剛剛活躍立即溝通
廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導體封裝焊接/燒結材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務，是國家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預成形焊片領域是行業(yè)先進國內領先的供應商，服務全球5G通訊、半導體、新能源、航空航天等領域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內功率半導體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術研發(fā)與國產(chǎn)替代，擁有專家領軍的經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，有51項中國專利授權（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預成形軟釬料》國標和燒結銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作?，F(xiàn)因業(yè)務不斷擴大，急需聘請下列人員：
公司主頁